¿Cuál es la tecnología de procesamiento del silicio metal?
El silicio metal se refiere a la aplicación del silicio en la industria. La tecnología de procesamiento del silicio se refiere al proceso de transformar los materiales de silicio en diversas formas y tamaños requeridos. El procesamiento común del silicio incluye corte, rectificado, pulido, recubrimiento, etc.
| Grado | Composición | ||||
| Contenido de Si (%) | Impurezas (%) | ||||
| Fe | Al | Ca | P | ||
| Silicio Metal 1501 | 99.69 | 0.15 | 0.15 | 0.01 | ≤0.004% |
| Silicio Metal 1502 | 99.68 | 0.15 | 0.15 | 0.02 | ≤0.004% |
| Silicio Metal 1101 | 99.79 | 0.1 | 0.1 | 0.01 | ≤0.004% |
| Silicio Metal 2202 | 99.58 | 0.2 | 0.2 | 0.02 | ≤0.004% |
| Silicio Metal 2502 | 99.48 | 0.25 | 0.25 | 0.02 | ≤0.004% |
| Silicio Metal 3303 | 99.37 | 0.3 | 0.3 | 0.03 | ≤0.005% |
| Silicio Metal 411 | 99.4 | 0.4 | 0.1 | 0.1 | ≤0.005% |
| Silicio Metal 421 | 99.3 | 0.4 | 0.2 | 0.1 | – |
| Silicio Metal 441 | 99.1 | 0.4 | 0.4 | 0.1 | – |
| Silicio Metal 551 | 98.9 | 0.5 | 0.5 | 0.1 | – |
| Silicio Metal 553 | 98.7 | 0.5 | 0.5 | 0.3 | – |
| Silicio Metal Fuera de Grado | 96 | 2 | 1 | 1 | – |
Granularidad de la especificación: bloque natural, 10-100 mm, 10-60 mm, 3-10 mm, 1-3 mm, 0-1 mm, o personalizado según los requisitos del cliente.
Embalaje: Embalaje en bolsa de una tonelada (1000 kg/bolsa) o personalizado según los requisitos del cliente.
La tecnología de procesamiento del silicio incluye principalmente los siguientes pasos:
1. Corte: Los materiales de silicio suelen existir en forma de cristales y necesitan ser cortados en formas y tamaños apropiados. Los métodos de corte comunes incluyen corte con hilo, corte, etc.
2. Rectificado: La superficie cortada de los materiales de silicio suele ser rugosa y necesita ser pulida para que su superficie sea lisa. El proceso de rectificado suele utilizar maquinaria de rectificado y fluido de rectificado.
3. Pulido: Después del rectificado, la superficie de los materiales de silicio aún puede tener pequeñas imperfecciones y desigualdades, que necesitan ser pulidas. El pulido puede mejorar el acabado superficial y el brillo de los materiales de silicio.
4. Limpieza: Después de completar los procesos anteriores, los materiales de silicio deben limpiarse para eliminar el aceite y las impurezas de la superficie y garantizar la calidad del producto.
5. Recubrimiento: A veces, para aumentar la función y la vida útil de los materiales de silicio, su superficie puede ser recubierta. El recubrimiento puede mejorar la resistencia al desgaste, la resistencia a la corrosión y las propiedades ópticas de los materiales de silicio.
Los anteriores son pasos comunes en la tecnología de procesamiento del silicio, pero la tecnología de procesamiento específica variará según el campo de aplicación, los requisitos del producto y el rendimiento de los materiales de silicio. Por ejemplo, la tecnología de procesamiento de obleas de silicio es para el campo de la fabricación de semiconductores, y principalmente incluye pasos de proceso como corte en obleas, pulido químico-mecánico, limpieza y recubrimiento de película delgada. La tecnología de procesamiento de componentes ópticos de silicio presta más atención a las propiedades ópticas y la precisión de la superficie, y requiere procesos de rectificado y pulido de alta precisión.
En general, la tecnología de procesamiento del silicio es un proceso complejo que requiere una consideración integral de las características de rendimiento, el flujo de procesamiento y los requisitos del producto de los materiales de silicio, y a través de métodos de proceso científicos y razonables, se puede lograr un procesamiento preciso de los materiales de silicio para satisfacer las necesidades de varios campos industriales.